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如何抓住面板制成中的污染物

日期: 2015-09-17 浏览人数: 250 来源: 编辑: 本站

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核心提示:美商卫利致力于为电子、制药行业的客户提供关于“静电防护与无尘净化”为核心的全案解决服务和相关产品。随着国内面板行业不断发展,以及玻璃基板尺寸日益扩大、工艺制成日益严苛,我们都在面临产品良品率的挑战,因此如何对于生产环境和制成中污染颗粒的监控就变得更加意义深远。我们不禁要问:为何我们的生产洁净区已经达到ISO14644-1等级划分要求中规定的class7、class6、甚至是

  美商卫利致力于为电子、制药行业的客户提供关于“静电防护与无尘净化”为核心的全案解决服务和相关产品。

  随着国内面板行业不断发展,以及玻璃基板尺寸日益扩大、工艺制成日益严苛,我们都在面临产品良品率的挑战,因此如何对于生产环境和制成中污染颗粒的监控就变得更加意义深远。

  我们不禁要问:为何我们的生产洁净区已经达到ISO14644-1等级划分要求中规定的class7、class6、甚至是class5或者class4,我们也安装颗粒检测系统(particle monitoring system),却依然无法解决制成和机台中因污染物带来的风险和良率的下滑?由此我们发现如果可以更加贴近生产工艺本身完成检测,第一时间获取实时数据,会更加有效的帮助我们发现问题的核心。

  当美商卫利首度将美国Cyber Optics公司的APS(Airborne Particle Sensor)(如图1所示)

  图1:Cyber APS2

  检测设备应用在面板行业中,因其独特的技术优势和产品特点带领我们进入一个全新的检测世界。

  ·体积小巧(直径150mm;最轻为170g)

  ·外形纤薄(最薄5.1mm)

  ·可以直接贴合在玻璃基板上并随着工艺和制成移动检测

  ·以无线形式完成设备腔体内部实时数据的传输

  ·设备出风口端的过滤器能独立拆卸并可对其拦截的物质做化学性质分析进而找出污染物的可能来源

  举例来说,面板行业中CVD和Dry Etch这些具有密封和真空工艺机台设备的测试。

  用APS分别对CVD和Dry Etch的Low Loader Lock和Up Loader Lock在抽真空、破真空、自净等工艺动作中进行实时测试,获得图一中显示的数据。

  简要分析发现,设备内的洁净度即使在相同机台的2个不同腔体中也会有本质的差异,(如图二所示LL02腔体检测到的数据显示为洁净;LL01腔体則有問題),我们可以根据APS检测到污染物的实时动态曲线图/数据来判断是哪些环节造成和产生了这些污染物,诚如:

  1. pump down过程中被检测到污染物,则说明涉及真空腔体内部洁净度的变化,甚至是超标;

  图2:Cyber Optics APS实时测试数据图例

  2. Vent过程中被检测到污染物,则说明涉及破真空(进气)管路洁净度的变化;

  3. cycle purge过程中被检测到污染物,则说明涉及自净和排风管路洁净度的变化。

  除上述APS的应用外,Cyber Optics公司的AVS、ALS和AMS设备亦可以对玻璃基板在生产中的振动、水平、和背景环境的湿度进行检测,以便判断会出现面板表面洁净度风险的几率。

  美商卫利和Cyber Optics公司的强强联合会为您和您的产品带来全新的良测体验,而我们将会一直秉承“专业服务为您打造”的经营理念。

  注:

  本文所述CyberOptics、WaferSense、APS和Airborne Particle Sensor是美商卫利和CyberOptics Corp. 的註冊商標

  本文作者@20150828

  张磊,edward.zhang@winifred-hk.com, 美商卫利资深产品专员

  郭先正,Stevekuo@Winifred-hk.com, 卫利国际产品及技术开发副总裁,美国ESD协会会员

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