根据国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.02，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值102美元之订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商于2015年7月份全球接获订单预估金额为15.9亿美元，较今年6月的15.2亿美元成长5.1%，且相较去年同期的14.2亿美元则上扬12.5%。在出货表现部分，2015年7份的全球出货金额为15.6亿美元，较今年6月份最终报告的15.5亿美元微幅增加0.3 %，但相较去年同期的13.2亿美元却成长18.2%。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“从今年初到现在，SEMI北美半导体设备订单出货的数据显示今年对设备业来说依旧是稳健的一年。尽管半导体市场在本年度下旬有些许的阴霾，但我们仍预期产业对于DRAM、3D NAND以及先进封装技术的投资将持续进行。”

　　SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

　　2015年2~7月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位：百万美元)