日本贴片胶5111W-S SMT贴片胶为热固化单组份环氧树脂。主要用于各类贴片机贴装和加固SMD型电子元器件，其方法可采用网版印刷和点胶等。日本贴片胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY、SANYO、EPSON、NEC、SHARP、TOSHIBA、MITSUBISHI、NAMTAI、LEGEND、SEIKO、OLYMPUS等海内外知名公司的认可。一、特点：固化前具有较好的触变性，印刷性能好；具有良好的防塌陷性；点胶适合低、中、高速各种不同类型设备的需求，更可低温固化；固化时间短，粘接强度高，掉片率低；绝缘性能优良；对铜板完全无腐蚀；贮存期长，无沉淀、分离现象。二、包装使用：本产品采用1KG/桶。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置一小时以上，再开启使用。 Standard packing :1 kg net Tin can×4=4 kg in Carton box Curing condition : 2 hours/90℃+1 hour/120℃(only tensile strength 20min/120℃) Pot life :3 month at25℃,6 month at5℃. Please note that the above data are NOT guaranteed but typical.