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63/37 有铅锡膏 QS-2881免清洗焊锡膏 简介 QS-2881是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得该锡膏在回焊后具有极少的固态残留物。QS-2881锡膏采用了一种低离子性卤素的活化剂系统，这种锡膏是免洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，该助焊剂也包含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐蚀剂以及摇变添加剂，这些成分使QS-2881符合SMT生产的理想特性。 使用 QS-2881锡膏可以采用针筒注射，网板印刷法，铜板印刷法。以下是各种方法通常所采用的锡膏金属含量和粘度范围。 锡膏涂布方法 助焊剂含量（Wt%） 粘度范围（Kcps） 注射法 13-14 300-500 网板印刷法 11-13 500-780 铜板印刷法 9-11 780-1400 在SMT生产制程中我们因锌锡点的电气特性与金属性质需求可以选择不同的比例合金，而各种合金的熔点台图。 合金含量 熔点（℃） Sn63-Pb37 183 Ag2-Sn62-Pb36 177-189 Bi14-Sn43-Pb43 143-163 对于不同的SMT生产可选用最适合的焊锡合金及颗粒大小，不同合金的熔点如下表所示，目前我们采用通用的-325/+500目的合金。 QS-2881锡膏可以用几乎任何一种回焊设备，如氧相法，热板法，红外线法，热空气法，红外线/热空气法焊接，不过最好是采用后三种方法焊接。以下是推荐对于Sn63-Pb37或Ag2-Sn62-Pb36锡的红外线/热空气采用的回焊加热曲线 制程因素 QS-2881锡膏是非亲水性的，对湿度不敏感，可以在较高湿度（相对湿度80%RH）及室温下工作。以下是我们建议采用的一些制程因素： A、锡膏回温&mdash锡膏通常是用冷藏的方式贮藏的，在使用前必须将锡膏的温度回到室温（时间大约3-6小时） B、印刷速度&mdash15-60mm/秒 C、刮刀硬度&mdash80-90 Durometer D、印刷方式&mdash网板接触印刷 E、零件取置&mdash6-10小时内 F、工作环境&mdash理想的环境是温度在20℃-25℃，以及相对湿度低于75%RH G、回焊温度曲线 区域 温度范围 温升速率 时间 预热 室温-100℃ 0.9-2.5℃/s 30-80秒 浸濡 101-180℃ 0.4-0.7℃/s 2-3分种 回焊 180-230℃ 0.75-1.2℃/s 50-80秒 贮藏 锡膏应贮藏在冷藏状态下，以延长它的贮藏寿命。贮藏在4-10℃的环境下的新鲜的（没有用过的）锡膏，应该至少有6个月的贮藏期。